Grundlegende Einführung in das Metallätzen

Das allgemein als photochemisches Metallätzen bezeichnete Verfahren bezieht sich auf das Entfernen des Schutzfilms auf dem Metallätzbereich nach der Herstellung und Entwicklung der Belichtungsplatte. Während des Metallätzens kommt es mit einer chemischen Lösung in Kontakt, um den Effekt der Auflösung und Korrosion zu erzielen und konkave, konvexe oder hohle Formen zu bilden. Ursprünglich wurde es zur Herstellung von Druckreliefplatten wie Kupfer- und Zinkplatten verwendet, wird aber auch häufig zur Verarbeitung von gewichtsreduzierten Instrumententafeln, Typenschildern und dünnen Werkstücken verwendet, die mit herkömmlichen Verarbeitungsmethoden schwer zu verarbeiten sind. Nach kontinuierlicher Verbesserung und Entwicklung der Prozessausrüstung kann es auch zur Verarbeitung von Präzisionsmetallätzprodukten für elektronische Dünnschichtteile in der Luftfahrt-, Maschinenbau- und Chemieindustrie verwendet werden. Insbesondere in Halbleiterprozessen ist das Metallätzen eine unverzichtbare Technologie.